挺好的，相对普工来说比较轻松，smt部门属于管理部门和技术部门，大多数SMT工厂都12小时工作制，两班倒，比较辛苦，所以这个行业人员流动性还是比较大的。不过如果坚持住了，那往上升的概率也会大大增加。
SMT技术员，就是维护贴片机的人，有的要编程序控制在主板上哪里贴。
想象一下，技术人员手持硬刷，水平地将锡浆通过钢网上的细小孔洞，如同工匠般精确地绘制在PCB的舞台上。随后，自动化贴片机接手，将元件轻轻安置在预涂了锡膏的位置，再经回流炉的高温熔融，焊盘与元器件无缝融合，形成坚固的连接。
品质检验人员抽样计划依照MIL-STD-105E， 正常检验（Normal Inspection）， Level II， 单次抽样。如客户有特殊要求﹐以客户提供之抽样水准抽样。品质检验允收水准（AQL）： MA=0.4，MI=0。抽样计划采用『分批检查， 分批验退』的方式。
从功能上看 如果是不精密或对产品没有太高的要求则激光钢网与蚀刻钢网看不出什么，相反如果是精密元件如IC\BGA则SMT激光钢网下锡容易\整齐，SMT钢网几乎看不到拉丝，而这时蚀刻钢网就做不到这点；从本质上看 SMT激光钢网，是机器为主，工作人员只设计开孔，导入导出文件。
1、SMT钢网制作必须要注意的事项：按发光管发光颜色分 可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
2、检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求。检查钢网的厚度是否符合产品要求。检查钢网的框架尺寸是否正确。检查钢网的标示是否完全。检查钢网的平整度是否水平。检查钢网的张力。检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致。
3、在选择和使用SMT钢网时，有多个关键点需要特别关注：钢网开口是首要考虑的因素，它必须能防止桥接、锡珠问题，且确保焊接过程中的稳定性，易于焊锡填充。 针对不同的电路板零件，开口设计需求会有所差异，需确保精确匹配。
4、少开口；是否有位置的偏移；是否有方向的错误等。钢网的各个拼版之间和实际的板子是否匹配，如板子是否存在一定比率的涨缩。F点的开立是否与板子一致，是否易识别。使用时注意：开口是否清洁，抛光，量测尺寸是否符合设计值。拉网是否损坏，破损 开口处是否有变形，突起，是否存锡，堵塞。
5、注意钢网厚度以及锡膏量就行。一般PCB制图软件都可以直接出Paste图的，开孔尺寸大多与焊盘相同，部分开孔小于焊盘。
6、在贴片加工的过程中，往往需要通过SMT钢网将锡膏焊接在电子路板的指定位置上。所以如果SMT钢网出现开孔壁不光滑，开孔壁的形状有偏差等质量问题时，将会导致在贴片加工的过程中，使锡膏粘稠在开孔壁，导致不能够完全的焊接电子路板上的焊接点而使得整个电子板不牢固。
工艺环境设定/标准的SMT车间环境要求温度稳定在25±3℃，这是保证元器件精确贴合的关键因素。 锡膏与工具准备/进行锡膏打印时，你需要准备锡膏、刮刀、钢板、擦拭纸、清洁剂、无尘纸和搅拌刀，每一步都影响着印刷的精度。
制程变更，如更换锡膏测厚仪或调整供料方式，都需重新评估工艺参数。SMT设备如贴片机、回焊炉的机构应用，以及零件包装和放置方式的精确控制，都是提高生产效率和品质的关键。同时，了解和避免印刷不良造成的短路问题，如锡膏不足、钢板孔过大或品质问题，是生产过程中不容忽视的环节。
SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。
